随着数据速率逐步攀升至极高的水平,而且
的时代也即将来临,数据中心的管理人员正在寻求通过创新性方式来设计高性能的网络,同时保持高效传输。
充分利用自身在数据存储和数据处理方面的丰富经验,交付各种顶尖的解决方案,包括分析和建议在内,可以优化机壳设计中设计内容的相关功能。
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实现性能最大化的顶尖解决方案
客户在从 Molex 采购
或子组件的同时,还会获得工程上的专业经验。热管理、端口密度优化和信号完整性 (SI) 分析就属于 Molex 为客户引入的一部分强大能力。在实施以下几类Molex 产品的过程中,这种工程支持有助于减少客户的设计工作:
互连系统
组件
线缆式
定制线缆槽组件
图1. Impulse 正交直接线缆混合组件
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莫仕工程
BiPass I/O 至
、ASIC 至 ASIC 及背板至 ASIC 应用都是 Molex 提供的集成解决方案的优秀范例。通过高速铜缆与可靠的 SI,BiPass 可以为全套的直接替换式解决方案提供定制线缆、线缆槽及面板组件。
结合双同轴
缆使用的 CCB 是对
在高数据速率下遇到损耗这一问题的可靠解决办法。CCB 的 SI 性能出色,具有极高的一致性,在某些应用中可作为印刷电路板的一种有效的替代产品。
除了 BiPass 和 CCB 解决方案以外,Molex 的工程师还开发出了一系列的方法来优化 Molex 的内容,以及优化这些内容对机壳性能产生的影响。
图2.BiPass 系统的完整概念
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莫仕优势
Molex 充分利用在数据中心和网络连接方面数十年来积累下的专业经验,为当今的挑战及未来的机会开发各种产品与综合性的功能。线缆管理和直接替换式的解决方案可简化客户的库存和采购流程,使客户无需再进行
。对于合同制造商也可实现相同的结果,为制造商简化物流并缩短周转时间。工程支持可有效的实施 Molex 的内容,缩短客户的设计时间及设计周期 – 这些将共同致力于加快产品的上市,成为当今快节奏的数字化环境下的一项明显的优势。
性能分析与建议可以对机壳设计内部使用的 Molex 的顶尖组件进行热管理、端口密度和 SI 增益上的优化。结果则是可以实现高性能的数据中心,使其以最高的效率运行。
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