从脱脂角度谈MIM产品的不良
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金属粉末流动性差，为增加注射时的流动性，会添加高分子类材料（称为粘结剂），如POM、PE等增加其流动性。在烧结之前，往往需要将这些不必要的粘结剂去除掉，这个过程叫做脱脂。
目前，常见的脱脂不良导致的问题主要有开裂和鼓泡。工作期间，也会有人问我，开裂或鼓泡怎么办？我问其原因，往往告诉我是脱脂率不够。这个答案实际上不是我想要听到的：因为这个答案只是说出了表象，没有深入去思考，而且这个答案也不是完全正确。以下仅从我自己的观点，分析遇到以上问题的思路以及解决办法。
在我的思维里，我将脱脂过程分为了几个阶段：
催化脱脂：该阶段将会把大多数粘结剂脱除，只剩余部分的骨架粘结剂。
热脱脂(室温~800℃)：该阶段会将大部分的骨架粘结剂脱除。
热脱脂（800℃~1150℃）：该阶段会将剩余的骨架粘结剂脱除。
开裂和鼓泡在我的思维里是两个不同的表象。为什么有的产品鼓泡，而有的是开裂呢？细化这几个阶段后，我们再来分析产生开裂和鼓泡的原因。
开裂
内因：气体过多/脱脂胚强度不够
外因：催化脱脂不完全/室温~800℃热脱时升温速率过快。
详细说明：开裂的内因无非就是瞬间释放的气体过多，而此时脱脂胚强度不够，气体释放的应力过大，将产品炸裂。知道了内因，便可找出开发流程中的外因了。首先是催化脱脂可能不完全，会导致剩余过多的粘结剂，在热脱时，因高温而瞬间分解。但是有同事也会问我，我脱脂率达到要求了啊，我也切开看了，没有黑料，没有分层。那告诉你，前文有说，粘结剂并不会完全脱除，还会有少量的骨架粘结剂进入热脱阶段，假如升温速度过快，即使很少，也会瞬间分解产生大量气体使产品炸裂。
解决办法：确认催化脱脂是否完全（脱脂率+切片确认）
降低室温~800℃的升温速率，或在室温~800℃之间增加保温梯度。
鼓泡
内因：气体释放/孔隙封闭，产品表面有张力。
外因：催化脱脂不完全/800℃~1150℃热脱时升温速率过快。
详细说明：鼓泡的内因是气体释放时，产品表面孔隙封闭，由于液相的存在，表面张力将气体包覆在产品内，当气压高于表面张力，就会形成开放气泡，当气压低于表面张力，就会形成闭合气泡。
解决办法：确认催化脱脂是否完全（脱脂率+切片确认）
降低800℃~1050℃的升温速率，或在800℃~1050℃之间增加保温梯度。
从以上两点我们也可以看到另外一个值得注意的点，也就是我将热脱脂分为两个阶段的原因。开裂和鼓泡是不同的热脱脂阶段产生的，800℃以下，脱脂胚没有强度，气体大量产生，就会使产品炸裂，而800℃以上甚至是1000℃以上时，脱脂胚有了一定的强度，不会轻易炸裂，取而代之的是液相的形成，表面张力的增加，将气体封在产品内形成鼓泡。
下面是一个案例：
样条是鼓泡，没有开裂。烧结前脱脂率OK，切开看没有黑料和分层。因此不是催化脱脂的原因。克莱默烧结炉烧结，部分工艺是xxx→700℃→1150℃→xxx（时间为T1/舟），后改为xxx→800℃→1150℃（时间为（T1+50s）/舟）。也就是采取了增加温度梯度与降低升温速率的办法。解决了鼓泡问题。
另外特别需要再补充的是：样条有粘板现象。并不是所有的粘板都是烧结温度高了。在此案例中，该粘板现象产生的原因是，样条与陶瓷板之间的缝隙很小，因样条较重，导致底部的粘结剂没有办法从缝隙中及时跑出，困在样条底部，导致烧结后此位置碳含量偏高。而我们知道，一般碳含量越高，烧结温度会越低，因此导致此位置有粘板现象。如何判断粘板是温度过高还是粘结剂残碳过多导致的呢？我的判断依据是，如果产品的上下两个表面均有融化的迹象，那么是温度过高，如果只是底部有粘板现象，要么是陶瓷板脏化，要么是粘结剂残碳。如果陶瓷板清理干净，粘结剂脱除完全，脱脂工艺合适，还有粘板现象，再考虑烧结温度。
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